晶升股份并購重組被受理 擬購買準智能100%股份
發(fā)布時間:2026-02-28 14:22:50
來源:中國上市公司網
【資料圖】
中國上市公司網訊2月27日,上交所官網披露了南京晶升裝備股份有限公司(證券代碼:688478,證券簡稱:晶升股份)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易報告書(申報稿),公司并購重組材料被正式受理。
據悉,晶升股份本次擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買本尚科技等10名交易對方持有的為準智能100%股份,同時募集配套資金31,566.68萬元。
公開資料顯示,晶升股份是一家半導體專用設備供應商,主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售。自成立以來,公司基于高溫高真空晶體生長設備的技術同源性,結合“晶體生長設備—工藝技術—晶體材料”產業(yè)鏈上下游技術協(xié)同優(yōu)化的能力,致力于新產品、新技術及新工藝的研究與開發(fā),并聚焦于半導體領域,向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產品。
公司憑借多應用領域產品技術開發(fā)經驗,已在晶體生長設備領域形成豐富產品序列,可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求,逐步發(fā)展成為國內具有較強競爭力的半導體級晶體生長設備供應商。依靠優(yōu)質的產品及服務質量,公司得到了眾多主流半導體廠商的認可,陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電(600703)、東尼電子、合晶科技、比亞迪(002594)等客戶,已取得良好的市場口碑,確立了公司在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。
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